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2010全国固体力学大会暨《固体力学学报》创刊30周年庆祝会议

发布日期:2010年11月26日

2010111114日,由固体力学专业委员会和《固体力学学报》中英文刊编委会主办,华中科技大学、湖北省力学学会、工程结构分析与安全评定湖北省重点实验室承办的2010全国固体力学大会暨《固体力学学报》创刊30周年庆祝会议在华中科技大学举行。本次会议由固体力学专业委员会主任委员魏悦广研究员和《固体力学学报》主编郑泉水教授担任共同主席。来自清华大学、北京大学、中科院力学所、美国普林斯顿大学、香港城市大学、香港科技大学及澳门大学等70多所高校和科研院所近300名代表参加了本次会议。

1112上午,会议开幕式由华中科技大学李振环教授主持。大连理工大学钟万勰院士、中科院力学所王自强院士、兰州大学郑晓静院士、国防科技大学于起峰院士、华中科技大学校长李培根院士和前校长杨叔子院士等出席了开幕式。华中科技大学校长李培根院士致开幕词,他对全体代表的到来表示热烈欢迎,并简要介绍了华中科技大学的办学理念、科研情况及产业发展状况;第九届理事会副理事长、大会共同主席郑泉水教授代表讲话;大会共同主席魏悦广研究员介绍了本次会议的组织过程和基本情况。大会设主会场1个、分会场6个,学术报告分为大会报告和分会场报告等。
1114上午举行了《固体力学学报》创刊30周年庆祝大会,会议由《固体力学学报》副主编、华中科技大学胡元太教授主持。会上,华中科技大学土木工程与力学学院院长朱宏平教授首先致辞,对《固体力学学报》创刊30周年表示热烈的祝贺;随后,《固体力学学报》前主编余寿文教授、前副主编黄玉盈教授、编辑部主任钱勤教授和现任主编郑泉水教授分别就《固体力学学报》的历史、现状和未来发展进行了回顾和展望。庆祝大会之后召开了编委会扩大会议,出席会议的现任和历任编委对《固体力学学报》的未来发展提出了很多建设性意见。
此次会议围绕固体力学前沿领域及工程应用等方面开展了深入、广泛的交流。大连理工大学钟万勰院士、华中科技大学李亮教授、国防科技大学于起峰院士、兰州大学郑晓静院士、北京理工大学胡更开教授、中科院力学所王自强院士、清华大学余寿文教授、北京大学王建祥教授、香港城市大学吕坚教授以及普林斯顿大学P C Y Lee教授分别作了题为有限元变分法与辛数学脉冲强磁场装置及其中的力学问题实验力学在大型结构变形与大尺度运动测量的研究进展磁固体力学中的两个基本问题变换方法与波传播的控制分子动力学的格波理论从新表面弹性理论与可愈合损伤演化研讨固体力学的发展表面应力理论研究的若干进展先进纳米材料和非晶材料的固体力学研究新进展Theory of elastic dielectrics with polarization gradient and its applications的大会特邀报告。同时,分会场还安排了18个邀请报告,分别是:浙江大学陈伟球教授的“功能梯度压电声波器件的回传射线矩阵分析”、清华大学陈常青教授的“泡沫铝率相关本构模型及其在三明治夹芯板冲击吸能特性的应用研究”、北京大学方岱宁教授的“铁电单晶的断裂力学”、清华大学冯西桥教授的“生物软材料的表面失稳”、中国科学技术大学何陵辉教授的“应变衬底上外延结构的形貌不稳定性”、华中科技大学何玉明教授的“纤维微拉伸与扭转实验装置的研制”、同济大学黄争鸣教授的“桥联模型-统一的复合材料弹-塑性本构理论”、同济大学嵇醒教授的“半平面双材料角界面应力奇异性分布规律的探究”、西南交通大学康国政教授的“SiCp/6061Al合金复合材料单轴棘轮行为的本构描述”、西北工业大学李玉龙教授的“典型钛合金动态剪切实验方法研究”、中科院力学所梁立红博士的“纳米薄膜弹性模量的尺度效应及其物理机制”、哈尔滨工业大学吴林志教授的“含复杂界面非均匀材料断裂力学”、清华大学薛明德教授的“大型空间结构的热-动力学耦合问题及其有限元分析”、北京航空航天大学杨嘉陵教授的“神舟号系列飞船返回舱能量吸收装置的力学精化分析”、华中科技大学杨新华教授的“沥青混合料力学行为的实验和数值研究”、香港科技大学余同希教授的“结构冲击动力学的进展与应用”、广西大学张克实教授的“金属经历循环后的后继屈服面——晶体塑性分析的预测”、湘潭大学周益春教授的“热障涂层的破坏机理和寿命预测”。此外,还有分会场一般报告245个。以上报告分别就各自领域的前沿进展及未来发展方向进行了深入的学术交流。
大会共收到276篇学术论文,内容涉及微纳米力学、材料力学行为、先进材料与结构力学、损伤与断裂、细观力学、生物力学、实验力学、冲击动力学、振动与波、岩土力学、计算与仿真等,基本涵盖了固体力学学科领域的研究方向。参会代表普遍反映,此次大会对加强国内同行之间的交流与合作,增进国内固体力学研究的学术水平以及推动《固体力学学报》(中、英文版)的持续发展有着积极的作用。

本次会议完成了各项议程,达到了预定目标,取得了圆满成功。

 

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