2019年，软物质力学工作组在指导下，围绕软物质力学蕴含的基础力学问题和新型工程应用，积极开展工作组内部建设和国际国内学术交流，全年参与组织国际学术会议7次、国内学术会议2次，10月份在《Acta Mechanica Solida Sinica》组织“软物质力学”专辑，推动了国内软物质力学的进一步发展。

一、本年度工作情况

1.分支机构内部建设情况

2019年8月27日，软物质力学工作组利用“中国力学大会-2019”期间，在杭州举行了第二次工作组全体会议。本次会议由工作组组长、浙江大学曲绍兴教授主持，国家自然科学基金委数理学部副主任孟庆国研究员、副秘书长段慧玲教授莅临会议并指导，来自国内相关科研单位的工作组组员和特邀代表共20余人参加了本次会议。参会代表回顾了工作组2019年度的主要工作，明确了工作组2020年度的主要工作目标，决定第二届全国软物质力学大会于2020年在郑州召开，由大连理工大学重大装备设计与制造郑州研究院承办。参会代表还就我国软物质力学未来几年的重点发展方向，以及如何更好的推动与软物质力学相关的学科发展、期刊建设、学科交叉和学术交流进行了研讨。

2.分支机构本年度开展国际国内学术交流情况

1）国际学术会议

第十二届国际热应力大会：2019年6月1-5日，由浙江大学、国际热应力学会（ICTS）和共同主办的第十二届国际热应力大会在杭州举行。浙江大学陈伟球教授担任大会主席，美国罗切斯特理工学院的Richard B. Hetnarski教授和日本静冈大学的Naotake Noda教授担任共同主席，浙江大学宋吉舟教授（工作组组员）担任组委会秘书。会议邀请了北京理工大学方岱宁院士、突尼斯迦太基大学Moncef Aouadi教授、中国香港城市大学林志华教授、瑞典卢利理工大学Lars-Erik Lindgren教授、波兰克拉科夫理工大学Jan Taler教授、美国明尼苏达大学Kumma K. Tamma教授做大会报告。会议另设17个的分会场，共计124个口头报告。参会人员来自中国、美国、日本、俄罗斯、波兰、瑞典、印度、意大利、突尼斯、乌克兰、中国香港和中国台湾等16个国家和地区，共140余人。

第五届软机器与力学国际研讨会与第五届柔性电子国际研讨会：2019年6月29-30日，第五届软机器与力学国际研讨会与第五届柔性电子国际研讨会在南方科技大学联合举行。大会由南方科技大学、数字制造装备与技术国家重点实验室主办，南方科技大学力学与航空航天工程系和材料科学与工程系承办，同时作为2019年度学术活动之一。美国工程院和美国国家科学院院士锁志刚教授、中国科学院外籍院士王中林教授和中国科学院丁汉院士任大会联合主席，南方科技大学力学系洪伟教授和材料系郭传飞副教授任大会执行主席。软机器与力学国际研讨会是2015年由西安交通大学发起的，从2015年开始已先后在西安、杭州举办了四届，是关注于软物质力学和软机器力学的大会，为相关领域的专家学者搭建了一个高水平的国际化的交流平台。同时联合举办的柔性电子国际研讨会也是已成功举办的一系列国际研讨会的第五届会议，会议专注于柔性电子器件、柔性电子材料、相关的力学原理以及在人体与医疗科技中的应用。会议邀请了来自中国、美国、加拿大、新加坡、韩国、日本等国内外世界知名高校及企业的专家学者，会议期间，王中林教授、锁志刚教授以及与会的100余名专家学者就软物质力学、软机器、柔性电子材料加工及柔性电子器件等相关领域做了学术前沿报告，进行了深入的学术交流。

第二届柔性电子国际学术大会：2019年7月13-14日，由柔性电子技术协同创新中心、清华大学柔性电子技术研究中心、杭州钱塘新区联合主办的第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）在杭州举行。清华大学冯雪教授（工作组组员）和美国西北大学黄永刚院士担任会议主席，清华大学张一慧、浙江大学宋吉舟等担任组委会成员。本次大会为期两天，聚集了来自中国、美国、韩国、新加坡、澳大利亚、比利时、瑞典等多个国家及地区的柔性电子领域专家和学者600余人，共23场专题学术报告。会议就柔性电子前沿领域进行了交流和总结，并探讨该领域未来的发展方向，积极推动了柔性电子的跨学科、跨地域互动和对话，推进合作，深化交流。与会嘉宾中不乏具有全球影响力的专家，其中，美国科学院、美国工程院、美国艺术与科学院三院院士John A. Rogers教授，东京大学电气与电子工程系教授、普林斯顿大学的全球学者Takao Someya教授，英国剑桥大学George Malliaras教授分别做了题为“皮肤电子和微流体系统”、“基于可延展纳米网络的可穿戴电子器件在体外表征上的应用”、“基于有机电子的脑-机接口”的报告。

第一届中国-意大利生物力学双边研讨会：继于2018年与意大利力学学会（AIMETA）签署了全面合作备忘录之后，第一届中国-意大利生物力学双边研讨会成功于2019年7月1-3日在意大利罗马召开。研讨会由意大利罗马第二大学主办，会议主席为清华大学冯西桥教授与罗马第二大学Paolo Bisegna教授。学术委员会主席为杨卫院士、卢天健教授、Bologna大学的Vincenzo Parenti Castelli教授和Trieste大学的Gianni Pedrizzetti教授。共有近50人参加了该研讨会，意大利力学学会主席及副主席多人，以及前任理事长杨卫院士，现任副理事长冯西桥教授，以及南京航空航天大学卢天健教授，北京大学王建祥教授等代表出席了该研讨会。生物材料是软物质的重要组成部分。其力学性质与行为研究是软物质力学领域的主要研究方向之一。软物质力学工作组有多名委员参加了本次会议，兰州大学王记增教授（工作组副组长）作为组织委员会共同主席积极参与了会议的筹办。该研讨会以生物材料力学交流为契机，对中国与意大利学者在整个力学领域开展深入交流与合作也起到了良好的推动作用。同时，在座谈交流环节，双方就落实合作备忘录要点和如何更好地推动双方的进一步交流展开了热烈的讨论，形成了许多切实可行的有益建议。这一活动的筹办过程与研讨会形式均为中国学者与其他国家学者进行实质交流与合作起到了很好的示范作用。

2019亚洲理论与应用力学研讨会：2019年8月24-27日，由和北京国际力学中心共同发起、浙江大学航空航天学院和建筑工程学院联合承办的“2019 Asian Workshop on Theoretical and Applied Mechanics”在杭州国际博览中心举行。研讨会由浙江大学杨卫院士和中国科学院力学研究所李家春院士担任大会主席，清华大学冯西桥教授和浙江大学陈伟球教授担任会议组委会主席，浙江大学吕朝锋教授（工作组组员）担任组委会秘书。研讨会邀请了浙江大学杨卫院士、新加坡国立大学Boo Cheong Khoo教授、美国西北大学Wing Kam Liu教授、东京工业大学Kikuo Kishimoto教授作Plenary lecture，邀请了香港城市大学吕坚教授、韩国科学技术高级研究院Hyung Jin Sung教授、澳大利亚皇家墨尔本理工大学杨杰教授、西南交通大学康国政教授、北京大学李存标教授、北京理工大学陈少华教授、中国科学院深圳先进技术研究院李江宇教授、新加坡国立大学Chwee Teck Lim教授等15位国际著名学者作Keynote lecture。研讨会报告还包括23个Invited talk和11个一般性口头报告General lecture。研讨会参加人员来自中国（含香港和澳门）、美国、日本、新加坡、澳大利亚、韩国、印度、越南、泰国等国家和地区，共90余名，就固体力学、流体力学、动力学与控制、生物力学和力学生物学、力学在工程中的应用等主题展开了深入的交流与讨论。

第七届智能材料与纳米技术国际会议：2019年9月20-23日在哈尔滨召开了第七届智能材料与纳米技术国际会议(The 7th International Conference on Smart Materials and Nanotechnology in Engineering, SMN2019)，来自美国、英国、日本、韩国、澳大利亚、新加坡、新西兰、比利时和中国等10余个国家和地区的近500位专家学者出席了会议。大会涵盖激励响应材料与结构、形状记忆聚合物及其复合材料、结构健康监测和无损评价、振动控制和能量收集、驱动器和变形结构、纳米材料、新型复合材料与结构、4D打印技术、智能材料的力学行为、超材料、智能表面和界面、多功能材料、智能结构的设计、力学和应用等多个领域。本次会议荣誉主席为哈尔滨工业大学杜善义院士，会议共同主席为哈尔滨工业大学冷劲松教授、南京航空航天大学熊克教授、深圳校区仲政教授、浙江大学曲绍兴教授（工作组组长），刘立武教授（工作组组员）担任会议组织委员会副主席。

2019年International Mechanical Engineering Congress & Exposition (IMECE 2019)会议：在2019年11月11 -14日在美国盐湖城召开的IMECE 2019会议的固体、结构和流体力学分会下，曲绍兴、曹长勇（美国密西根州立大学）等共同发起组织了软材料和软体机器人的力学、仿真和制造研讨会，研讨会共有25个口头报告，分五个分会场，参会人员分别来自美国、中国、印度、新加坡、和香港。报告人均来自世界著名高校：麻省理工学院、UC Berkely，UIUC、密西根大学安娜堡分校、密西根州立大学、印度理工、卡内基梅隆大学、北卡州立大学、新加坡国立大学、西安交通大学等等。该研讨会成功举办，推动了国际软材料与软体机器人的发展。

2）国内学术会议

中国力学大会（2019）“软物质力学”分会场：2019年8月25-28日，在中国力学大会（2019）在杭州举办期间，浙江大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、大连理工大学、兰州大学、清华大学等国内软物质力学的主要研究单位联合组织“软物质力学”分会场，进一步推动国内软物质力学研究的深入开展，交流最新研究成果，研讨未来发展方向。

中国力学大会（2019）“可延展柔性电子器件力学”专题研讨会：2019年8月25-28日，在中国力学大会（2019）在杭州举办期间，清华大学和浙江大学共同组织了“可延展柔性电子器件力学”专题研讨会，由冯雪、吕朝锋、宋吉舟、张一慧（工作组副组长）、马寅佶共同召集。

二、下一年度工作计划和安排

2020年6月，由大连理工大学重大装备设计与制造郑州研究院承办第二届全国软物质力学大会，会议负责人为：阮诗伦（工作组副组长），会议期间举行软物质力学工作组第三次全体会议。

2020年8月，由西安交通大学组织第5届国际应用力学前沿研讨会，会议负责人为：刘子顺（工作组副组长）。

2020年，拟申报并组织软物质力学相关的高级讲习班一次，会议负责人为：吕海宝（工作组副组长）。

2020年，软物质力学工作组拟协助组织一次力学青年学术沙龙。