为了更好地推动我国流体动力与机电控制工程领域的前沿技术与产业发展深度融合，为科研学者、工程技术专家与企业家搭建交流合作的平台，拟于2021年9月25日在杭州召开“液压步进数字阀技术研讨会”，有关信息如下：

1.主办单位

流体控制工程专业委员会

2.承办单位

浙江工业大学2D阀团队

上海液压气动密封行业协会

重庆理工大学期刊社

昆明理工大学资产经营有限公司

3.会议主题

液压步进数字阀的技术瓶颈研讨               

4.会议时间

2021年9月24-25 日（24日报到，25日开会）

5.会议地点

杭州西溪湿地亚朵酒店6楼共语会议厅（距浙江工业大学屏峰校区4.4公里）

6.会议议程

7.本次会议委托重庆晶园会展服务有限公司代收会议费并开具发票

（1）收费标准：980元/人

（2）缴纳方式：银行转账

收款单位名称：重庆晶园会展服务有限公司

纳税人识别号：91500109MA5YXCW896

账号：50050109660000000156

开户行：中国建设银行股份有限公司重庆北碚蔡家支行

财务联系人：韩妍昀 18696691621

（3）开票内容为会议费或会议注册费

8.住宿

本次会议住宿费需自理，杭州西溪湿地亚朵酒店（距浙江工业大学屏峰校区4.4公里）参考价格如下：

备注：请参会代表提前与酒店经理联系预订房间。

9.秘书处联系人（会议筹备小组）

谢冬凌17764207584  

符有梅15285095864

李春光16621632632

10.报名回执

请参会代表将缴费截图及附件回执一并发送至icfpmce@126.com，邮件名为“姓名+单位+液压步进数字阀技术研讨会回执表”。

11.技术需求发布

如您的企业有技术需求，并有意愿参与企业技术需求发布环节，请下载填写附件：企业技术需求征集表与分析表，同时将缴费截图、回执及企业技术需求征集表与分析表一并发送至icfpmce@126.com，邮件名为“姓名+单位（技术需求发布）+液压步进数字阀技术研讨会回执表”。

附件1：回执

附件2：企业技术需求征集表与分析表