发布日期:2023年03月14日
2023智能材料设计国际会议(ICIMD2023)拟于2023年4月28-30日在杭州(线下)召开。新材料是高新技术竞争、战略性产业的基石,对其功能设计、性能调控、结构分析与优化等吸引着大量材料、力学、工程等领域学者的研究。信息技术的快速发展,包括人工智能、高通量计算、高通量实验等,极大地加速了新材料的研发与应用,同时也促使多个国家/地区开始组建材料基因库。ICIMD2023旨在邀请国内外从事智能材料设计的同行一同探讨先进材料/结构设计与分析等方面的工作,共享在该领域取得的成果、剖析面临的挑战、促进该领域的发展。会议将聚焦(但不局限于)以下主题:
1.新材料/结构设计及其力学性能
2.高分子/复合材料力学及优化设计
3.软物质和生物力学
4.新型材料的物理性能(声、电、磁、热、化)及多场耦合
5.先进材料计算、实验、理论方法等
一、会议组织
主办单位: | 北京国际力学中心 | 浙江大学
承办单位:浙江大学建筑工程学院 | 浙江大学平衡建筑研究中心
浙江大学航空航天学院 | 浙江省力学学会
青年工作委员会 | 软物质力学工作组
协办单位:宁波大学 | 新加坡科技发展局高性能计算研究院
支持单位:浙江大学浙江交工协同创新研究中心
二、会议时间与地点
会议时间:2023年4月28-30日(28日报到)
会议地点:杭州,新侨饭店(地址:浙江省杭州市上城区解放路226号)
三、会议主席与组委会
会议主席:陈伟球、吕朝锋、张刚
组委会主席:冯西桥、占海飞、王冠楠
四、会议日程
4月28日:14:00-22:00(代表报到注册)
4月29日:08:00-17:10(大会报告、邀请报告)
4月30日:08:00-17:00(邀请报告、Wiley出版社专场报告)
五、会议投稿
本次会议拟包括大会报告、邀请报告和墙报等交流方式。欢迎参会青年教师与学生代表提交墙报。
六、会议注册费
1、注册费金额:2000元/人
2、参会费用:含会议资料费及餐费,食宿由会务组统一安排。会议期间参会代表住宿费、差旅费自理。
3、注册缴费链接: https://icimd2023.tp13.com/
七、酒店住宿
住宿酒店:杭州新侨饭店
酒店地点:杭州市上城区解放路226号
房型及房价:大床490元/间/晚,标间490元/间/晚
友情提醒:本次预定不收定价,此房价为会议协议价,由于房源紧张,请大家按照实际需求提前预订房间。
预定入口:请扫码并准确填写
为做好会务安排与接待工作,烦请您于4月10日前点击会议链接进行缴费和扫描二维进行住宿预订。
八、会议联系
会务组:占海飞,zhan_haifei@zju.edu.cn; 王冠楠,guannanwang@zju.edu.cn
墙报提交事宜请联系:聂亦涵,18700900707,yihnie@foxmail.com
缴费、发票、住宿等事宜请联系:蒋佳卿,18258177391,jiangjq@zju.edu.cn
86 10 6255 9588
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北京市北四环西路15号
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