软物质力学是新时代力学领域的重要研究方向之一，其中蕴含着许多尚未解决的基础力学问题，同时软物质力学的深入研究也产生了一系列颠覆性技术、开辟了许多新的工程应用。国内高校和科研单位的力学学科以及相关学科已有大量研究人员从事与软物质力学有关的研究，近年来在弹性体、水凝胶、生物组织、柔性结构、软体机器人等方面取得了一系列创新研究成果，涌现出一批优秀的中青年学者。软物质力学的进一步发展需要建立或发展新的力学理论体系、计算方法和实验手段，这对学术交流和组织提出了迫切的要求。

经软物质力学工作组决定并报请批准，“第二届全国软物质力学大会”将于2023年11月10日至12日在浙江省杭州市召开，会期 3 天。11月10日注册报到，11-12 日通过大会邀请报告、分会场专题报告以及壁报展示等活动，为我国软物质力学的发展提供交流与合作平台，凝聚相关方向的研究力量，促进多学科的交叉与融合，推动软物质力学基础科学问题到实际工程应用的全链条研究。

诚挚邀请广大从事软物质力学及相关领域研究的专家、科技工作者和研究生莅临本届盛会！

一、学术议题

会议将邀请国内外著名学者进行大会邀请报告，介绍软物质力学领域的最新成果和主要进展，探讨软物质力学的发展方向，展望软物质力学的发展前景和挑战。

围绕大会邀请报告，会议将组织参会者进行分会场报告以及壁报展示并交互研讨，并设立专门委员会评选优秀壁报。分会场主题（包括但不限于）如:

S01 弹性体；                   S02 水凝胶；

S03 智能软材料；            S04 生物组织力学与仿生力学；

S05 生长失稳和表界面效应；   S06 柔性电子；

S07 软体机器人；            S08 软材料先进制造

二、组织机构

会议名誉主席：杨卫院士（浙江大学）、冷劲松院士（哈尔滨工业大学）

会议主席：曲绍兴（浙江大学）、吕海宝（哈尔滨工业大学） 

学术委员会

主任：吕海宝

委员（按姓氏笔画为序）：王建山、王炯、王鹏飞、王启刚、卢同庆、朱一超、刘子顺、刘立武、阮诗伦、孙桃林、杜婧、李铁风、李博、李宇航、李珑、张一慧、易新、姜洪源、洪伟、袁泉子、钱劲、徐凡、徐光魁、徐峰、郭宇锋、彭志龙、蒋晗

优秀壁报评选委员会：软物质力学工作组全体成员

组织委员会

主任：肖锐、贾铮

委员（按姓氏笔画为序）：王惠明、王宗荣、毛国勇、朱书泽、伍斌、李铁风、杨栩旭、宋吉舟、陈哲、饶平、钱劲、韩子龙

三、投稿须知

本次会议仅接受摘要投稿，来稿请用Word 文档编排，具体格式见会议网站（www.smmc2023.org.cn）。

四、会议时间、地点

第一轮会议通知：2023 年 9 月 6 日

开通会议网站、注册及住宿预订：2023 年 9 月6 日

壁报摘要投稿截稿时间：2023 年 9 月 28 日

壁报摘要录用通知时间: 2023 年 10 月 10 日

会议现场注册时间：2023年 11 月 10 日

会议日期：2023年 11 月 11-12 日

会议地点：杭州白金汉爵大酒店，杭州市西湖区转塘街道珊瑚沙东路9号

五、会议联系人

毛国勇，浙江大学，15757109544，guoyongmao@zju.edu.cn，负责会议注册

陈哲，浙江大学，18867152857，cz410@zju.edu.cn，负责摘要投稿

黎亚丽，浙江大学，13777865957，yali@zju.edu.cn，负责酒店会场

马珞晗，浙江大学，18758584311，maluohan@zju.edu.cn，负责网站建设