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第九届中国CAE工程分析技术年会在黄山举办

发布日期:2013年09月06日

由中国机械工程学会机械工业自动化分会、产学研工作委员会、中国软件协会数学软件分会、陕西省国防科技工业信息化协会共同主办,北京诺维特机械科学技术发展中心承办,被誉为模拟仿真技术领域“奥斯卡”盛会的“第九届中国CAE工程分析技术年会”于2013727-28日在黄山市成功举办。来自全国各地航空航天、兵器工业、船舶制造、汽车制造、通用机械、高等教育等行业的360余人参加了本届盛会。

中国CAE年会创办于2005年,是我国模拟仿真技术领域一年一届规模和影响最大、层次最高、影响深远的专业技术会议。年会举办九年来,已有来自国内外的代表累计超过4000余人进行深入研讨和交流。

本届年会围绕“创新驱动,推动工业转型升级”主题展开。727日上午的大会开幕式由产学研工作委员会主任委员、大连理工大学汽车工程学院院长胡平教授主持,科技部制造业信息化科技工程办公室主任、中国机械工程学会机械工业自动化分会秘书长黎晓东研究员,中国软件协会数学软件分会秘书长张云泉博士代表四家主办单位,ANSYS日本公司技术本部总经理、亚洲专家组组长王晓博士代表国内外厂商分别为大会致欢迎词和开幕词。国防科技、汽车工业、装备制造等行业的80余位领导和专家。

开幕式之后的主旨报告由中国航空综合技术研究所信息化总师宁振波研究员主持。本次年会共邀请了5位专家做主旨报告,他们分别是中国工程院院士、中国航天科工集团二院李伯虎研究员做的“复杂系统高性能仿真计算机系统的研究”的报告;中国工程物理研究院副院长何颖波研究员做的“从CAE到以模拟为基础的工程科学”报告;ANSYS日本公司技术本部总经理、亚洲专家组组长王晓博士做的“多物理场仿真及经典案例共享”报告;北京汽车股份有限公司汽车工程研究院总工程师、国家“ ”特聘专家陈伟刚博士做的“北汽绅宝碰撞安全性能开发及CAE技术的应用”报告;北京航空航天大学电子信息工程学院副院长、电磁兼容技术研究所所长苏东林教授做的“系统级电磁兼容量化技术”报告。专家们的精彩报告不但具有较高的学术水准,而且具有较强的工程实践性,时时博得了与会代表的阵阵掌声。

CAE技术趋势论坛”是每届CAE年会中的重头戏,每年组委会都会精心选择了国内外各个领域的学术带头人和知名专家为大会演讲。本届趋势论坛由浙江吉利汽车研究院有限公司总工程师门永新博士主持,组委会共邀请了7位专家,他们分别是:中国航空综合技术研究所信息化总师宁振波研究员作了题为“从现代工业体系的发展看CAE”的报告;西门子PLM软件全球高级CAE市场总监Dr.Patrick Farrell作了题为“Siemens PLMLMS:基于闭环系统的产品研发”的报告;山东五征集团副总经理、汽车设计研究院常务副院长、“泰山学者”海外特聘专家刘涌泉博士作了题为“中小企业CAE启动与发展”的报告;中航工业飞机强度研究所所长助理、副总工程师段世慧研究员作了题为“飞机结构强度虚拟实验技术及国产CAE软件进展”的报告;北京索为高科系统技术有限公司董事长李义章先生作了题为“工程中间件——实现研发技术的自主、安全和可持续发展”的报告;北京化工大学“长江学者”特聘教授杨卫民教授作了题为“基于CAE的高分子材料加工成型原理及设备创新”的报告;中国科学院计算技术研究所田荣研究员作了题为“面向下一代超级计算机的算法、软、硬件协同设计的思考(高性能计算与CAE)”的报告。专家们的报告内容前瞻,理论与实践并重,指引方向,指导开发,赢得了与会代表的高度赞赏。

为了推广CAE技术支持产品创新的成功经验,进一步普及CAE技术在企业中的应用,主办方还组织进行了“2013中国CAE应用最佳实践案例、“2013中国CAE领域杰出供应商”、“2013中国CAE年会优秀论文奖”评选颁奖活动。经过组委会的评审,最终奇瑞汽车股份有限公司、南车南京浦镇车辆有限公司、宁波市鄞州德来特技术有限公司、上海同捷科技股份有限公司、上海海隆石油钻具有限公司、中国电子科技集团第三十八研究所、深圳中广核工程设计有限公司、深圳中广核工程设计有限公司选送的项目获得“2013中国CAE应用最佳实践案例。由于安世亚太公司携手ANSYS公司在推动CAE在中国的应用和发展做出了杰出的贡献,因此获得本届CAE年会杰出供应商奖。

本届年会共收到论文260余篇,经过论文评审委员会评审收录72篇,所有收录文章全部在《制造业自动化》杂志增刊正式发表。并经过专家认真审选,最终评出优秀奖5名,三等奖3名,二等奖2名,一等奖1名。来自国防科技大学装备综合保障技术重点实验室宋玉宝、温激鸿、郁殿龙等撰写的《固支边界下轻质蜂窝夹层结构声振特征性分析》一文获得了优秀论文一等奖,在27日晚上的颁奖晚会上第九届中国CAE年会论文评审委员会主任、北京航空制造工程研究所岳中第研究员为一等奖获得者颁发了证书和奖杯。会议期间,年会组委会在主会场外举办了新技术、新产品、软硬件展览展示,国内外软硬件厂商、科研院所、高校及应用企业都积极的参与了展示活动。

(产学研工作委员会 王继宏 供稿)

 

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