2024年11月1日至3日，在国家自然科学基金委员会数理学部指导下，由主办，西安交通大学航天航空学院和复杂服役环境重大装备结构强度与寿命全国重点实验室承办的“第三届全国软物质力学大会”在西安成功召开。会议由浙江大学杨卫院士、哈尔滨工业大学冷劲松院士担任大会名誉主席，复杂服役环境重大装备结构强度与寿命全国重点实验室主任、西安交通大学王铁军教授，副理事长、浙江大学曲绍兴教授，软物质力学工作组组长、哈尔滨工业大学吕海宝教授担任大会共同主席。浙江大学杨卫院士、北京大学魏悦广院士、哈尔滨工业大学冷劲松院士、大连理工大学郭旭院士、美国哈佛大学锁志刚院士（线上）、清华大学高华健院士（线上）、国家自然科学基金委员会数理学部力学处张攀峰处长以及全国106家高校、科研院所的500余名代表参加了本次会议。

大会开幕式上，西安交通大学副校长洪军教授代表学校致辞，介绍了西安交通大学的发展、未来规划以及力学学科的发展历史。魏悦广院士代表致辞，阐明了软物质力学工作组的成立背景以及学会对软物质力学的高度重视。张攀峰处长代表国家自然科学基金委致辞，介绍了基金委对软物质力学的资助历史和资助现状，指明了现存问题与发展方向。王铁军教授代表会议承办方对参会代表的到来表示热烈欢迎，感谢国家自然科学基金委员会和对本次会议的大力支持，并回顾了第一届、第二届软物质力学大会的召开背景，介绍了本届会议的组织情况与分会场设置。开幕式由大会组委会主席、西安交通大学卢同庆教授主持。

本次大会共安排了9个大会特邀报告，分别是浙江大学杨卫院士的“数智力学”、哈佛大学锁志刚院士的“Resist fatigue crack growth by deconcentrating stress”、清华大学高华健院士的“Fibrous hydrogels with multiscale hierarchical structures”、北京大学魏悦广院士的“关于软材料的跨尺度力学性能标度律研究”、哈尔滨工业大学冷劲松院士的“多激励响应智能材料及4D打印”、大连理工大学郭旭院士的“智算力学-数智化时代的计算力学”、清华大学冯西桥教授的“力-化-生耦合的生物力学理论及其应用”、浙江大学曲绍兴教授的“水凝胶的光-化-力耦合理论及介质设计”、上海交通大学张文明教授的“智能表面微纳结构动力学设计及功能器件”。大会报告精彩纷呈，反响热烈。

此外，本届大会设置了软物质物理，新型软材料的设计与制备，软材料的本构、断裂与疲劳，智能软材料与多场耦合，软材料3D/4D打印，软体机器人，柔性电子器件及应用，软材料在生命医学中的应用，软材料在空天深海中的应用以及软材料的冲击防护10个分会场。会议邀请到了来自力学、材料、物理、化学、机械等多学科的资深、青年专家，共安排了72个分会场邀请报告、119个口头报告和43个墙报。广大软物质力学研究人员展示了最新的研究和应用成果，进行了充分、热烈的学术交流，会议取得了圆满成功。